5月22日
，2018年台积电技术研讨会在上海国际集会中心举行
，厦门集成电路设计公共效劳平台（以下简称IC平台）作为厦门唯一一家企业参展

。

  研讨会上
，TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）宣布了多项目最新技术和产品
，5nm和7nm工艺、5G通讯芯片、AI加速芯片、CPU/GPU、加密钱币ASIC芯片等产品悉数登场亮相
，带来了一场集成电路工业技术的饕餮盛宴

。厦门IC平台同样不虚此行
，乐成对接参会企业50多家
，多家企业抛来“橄榄枝”意向将项目落地厦门
，愿意与IC平台建立恒久相助关系

。

配景介绍：

  IC平台于2009年起与台积电建立了恒久稳定的相助关系
，并配合效劳于厦门中小IC企业
，基于台积电工艺
，IC平台为客户提供工艺咨询、MPW代工、工程批的设计验证及产品的量产等
，通过与台积电近十年的相助
，IC平台支持了一批优质的厦门集成电路设计企业
，例如厦门优迅、英麦科、意行半导体等

。目前
，通过IC平台到台积电流片的企业总数量抵达台积电全球客户数的2%

。